建設・製造
2日前
キヤノン株式会社
キヤノン、KrF半導体露光装置“FPA-6400ES6a”を発売 高い生産性と業界最高水準の重ね合わせ精度を実現
キヤノンが2026年12月上旬にKrF(フッ化クリプトン)スキャナー“FPA-6400ES6a”を発売します。この新製品は、1時間あたり400枚のウエハー露光という高スループットと、業界最高水準の4.0nmの重ね合わせ精度を兼ね備えています。先端半導体の量産に求められる高生産性と、多様な半導体製造プロセスへの対応を実現します。
キヤノンが、メモリーやロジック向けの半導体露光装置の新製品として、KrF(フッ化クリプトン)スキャナー“FPA-6400ES6a”を2026年12月上旬に発売すると発表しました。この新製品は、先端半導体の需要拡大に対応し、高度化・多様化する半導体製造プロセスに貢献します。
近年、生成AIの普及を背景に先端半導体の需要が拡大しており、半導体露光装置にはさらなる生産性の向上が求められています。新製品は、1時間あたりのウエハー露光数400枚という高スループットと、業界最高水準の重ね合わせ精度を兼ね備えています。
新たに開発した超高加速度ステージにより駆動時間を短縮し、従来機種から大幅にスループットを向上しました。また、新開発の振動抑制技術により、業界最高水準となる4.0nmの重ね合わせ精度を実現しています。これにより、先端半導体の量産における生産性と歩留まりの向上に寄与します。
キヤノン独自の画像アライメントシステムに、オプションとして新光源「Hi-ALS(High Alignment Light Source)」を追加しました。アライメント計測波長を任意に選択できるため、さまざまな半導体製造プロセスにおいて高精度な位置合わせができます。また、反りの大きなウエハーに対する吸着能力を向上し、対応可能な反り量を700μmに拡大しました。
さらに、回生電力の活用などによりウエハー1枚あたりの消費電力量を削減し、環境にも配慮しています。
PR TIMES [プレスリリース]
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